产品优势
可自定义各类AI识别场景
SDK完备且API丰富
创新架构
自研边缘端加速硬件，集成2D/红外探测异构芯片
高效算力，实时处理双光谱数据，应对复杂场景
0
+功能配置
0
+主流工业协议对接
双光高精成像
融合 dToF 与可见光双重成像
点云精度高，精准还原复杂场景三维细节
完备软件工具链
支持自定义三维空间异物入侵、异常轨迹检测
适配多样化场景，提供完善SDK
产品参数
像素数
4M
分辨率
2560（H）× 1440（V）
RGB采集帧率
90FPS
电压
DC 24V
工作电流
1A
工作温度
-20℃-50℃
TOF分辨率
640×480/320×240
TOF视场角
64° x 50°或98° x 80°
量程
0.2 ~ 12m@10%反射率/0.2 ~8m@10%反射率
精度
1%@全程
波长
940nm
认证
CE/FCC
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